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台積電美國二廠推遲至最快2027年投產

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2024-01-19 20:37 | 稿件來源:香港中通社

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香港中通社1月19日電 台北消息:台積電宣佈,位於美國亞利桑那州、規模400億美元的設廠計劃再度推遲,最快2027年才能投產。這進一步打擊了拜登政府提高關鍵零組件在美國本土生產比例的雄心。

台積電。台灣“中時新聞網”資料圖片

美國彭博社報道稱,台積電在亞利桑那州的第二座芯片廠將於2027年或2028年開始運作,比公司原先預計的2026年還要遲。由於缺乏技術熟練的工人且成本提高,台積電去年7月已宣佈第一座工廠工期延後,現預計要到2025年才能開始生產4納米制程芯片。

此前台積電曾表示,將在亞利桑那州二廠生產更為先進的3納米制程芯片。但在1月18日的法人說明會上,台積電強調,美國政府的激勵措施將決定制程技術的先進程度。這番說法為該投資計劃的最終結果帶來不確定性。

台積電董事長劉德音說,公司正持續與美國政府討論激勵措施和稅收減免等,他並重申台積電在亞利桑那州招聘方面所面臨的挑戰,公司正為此持續與當地工會溝通。

台積電第二座芯片廠可能因此推遲長達兩年,而兩年時間足以讓半導體技術升級換代。

美國總統拜登簽署通過“芯片與科學法案”已超過一年。這項法案旨在為在美國投資設廠的半導體制造商提供數以百億美元的補貼。不過,美國政府迄今未向台積電或英特爾等芯片巨頭發放任何補貼。

相較之下,台積電宣佈計劃在日本興建一家規模較小的工廠後,目前已獲得日本政府的資金。據悉,這座工廠有望在今年稍晚投入生產。(完)

【編輯:馬華】

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