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香港將建首個具規模半導體晶圓廠

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2023-10-13 21:29 | 稿件來源:香港中通社

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香港中通社10月13日電 香港科技園公司與傑平方半導體(上海)有限公司10月13日在港簽署合作備忘錄,將在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心,並投資開設香港首間碳化矽(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠。該項目的總投資額預約69億港元,規劃於數年後通線量產。

香港科學園(資料圖)。香港中通社圖片

當天出席活動的特區政府創新科技及工業局局長孫東表示,今次合作項目,是香港歷史上設立的第一家具規模的半導體晶圓廠,反映本屆特區政府正在將“新型工業化”、聚焦半導體芯片前沿領域的發展從口號、從規劃轉化為實際行動。

香港科技園公司主席查毅超指出,香港微電子產業發展潛力龐大,是次傑平方半導體計劃落戶科學園,推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片,將先進的電動車芯片設計、制造流程和半導體產品開發的核心技術與專業知識帶入香港,為微電子產業發展的重要裏程碑。

傑平方聚焦車載晶片研發,致力於滿足中國汽車產業對國產自主車載晶片的旺盛需求。傑平方半導體(上海)有限公司董事長俎永熙稱,簽署合作備忘錄標志著正式啟動第三代半導體“碳化矽8寸先進垂直整合晶圓廠”的項目計劃。該項目的總投資額預約69億港元,規劃於數年後通線量產,將於2028年可年產達24萬片碳化矽晶圓,帶動年產值超過110億港元,並創造超過700個本地及吸引國際專業人士來港的就業職位。(完)

【編輯:馬華】

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