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手握千億美元現金,三星要挖台積電墻腳?

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2021-11-29 14:08 | 稿件來源:觀察者網

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並購,能否成為三星超越積電的機會?

11月29日,據灣《經濟日報》報道,在三星電子副會長李在镕赴美行程結束返回韓國後,三星被曝出憑借逾千億美元的現金儲備優勢,很可能會選擇並購家或入股多家國際半導體巨頭,標的包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛淩、意法半導體等公司,而這些公司全是積電的重要客戶。

里昂證券駐首爾的研究主管保羅·蔡(Paul Choi)表示:“對三星來說,收購家非存儲公司非常重要。三星是存儲芯片的全球領導者,但非存儲市場要大得多。結合當前市場來看,存儲芯片行情被質疑快到天花板,邏輯芯片和晶圓代工則景氣度很高。”

積電與被點名的廠商均未評論相關信息。不過,韓國地方媒體傳出消息稱,三星正積極推動之前業績會提到的“三年內展開有意義的並購計劃”,進而實現此前定下的“2030年晶圓代工成為全球第”的目標。

媒報道截圖

作為全球晶圓代工領域的兩大巨頭,三星與積電競爭日益激烈。在制程工藝方面,三星早前宣稱旗下3nm工藝將用不同於積電鰭式場效晶體管(FinFET)架構的環繞閘極(GAA)技術,並將比積電提前於2022年上半年量產。同時,三星在美國建設新廠的投資也比積電耗費的金額更高。

媒預計,三星投資170億美元在德克薩斯州泰勒市的新廠建成後,將與韓國平澤的最新產線起,成為三星全球半導體制造的關鍵地點。新工廠不僅用的當前最先進的5nm/3nm工藝,也將有助於三星補足其在邏輯芯片領域的短板。

更重要的是,泰勒廠靠近北美客戶,有助於三星贏得訂單並就近服務客戶。韓國有進投資證券的首席分析師李承禹指出:“三星要成為世界第,必須要拿下蘋果和英特爾等的訂單”。而獲取蘋果、英特爾的訂單難度極高,但三星不久前獲得谷歌手機訂單,顯示出該公司正獲益於北美科技企業的自研芯片浪潮。

2021年二季度,全球晶圓代工市場份額排名。數據來源:TrendForce集邦咨詢

針對李在镕近期赴美訪問,有不少韓國投資者認為,這是三星考慮動用超過1000億美元現金儲備進行大規模並購的信號。過去4年,全球半導體業界並購總額超過2000億美元,三星卻沒有參與任何並購。

SK證券分析師金永佑表示,三星領導人應該積極處理這些事情,但是李在镕卻因為訴訟案纏身而無法發揮作用。今年第三季度,該公司現金儲備達到1020億美元,遠遠高出英特爾的79億美元和積電的310億美元。與此同時,考慮到三星在非存儲芯片和晶圓代工領域較弱,不少分析師寄望三星用並購增強實力。

媒援引的業內人士認為,三星電子正通過資金、技術、客戶等三方面夾擊積電。島內人士擔憂,若三星電子後續真的投資入股甚至收購相關半導體大廠,恐將對後續相關廠商晶圓代工委外生產策略造成影響,甚至重組晶圓代工市場結構。

島內業界分析稱,三星投資甚至收購國際大廠,將和過去積電的客戶英特爾投資收購Altera等廠商產生很大差異,因為英特爾在投資收購後,Altera最終仍在制造上和積電深化合作,但三星收購國際半導體大廠後,恐將調整相關訂單為旗下晶圓代工廠自制,進而侵蝕積電訂單。

報道援引產業消息稱,三星集團為了實現半導體系統整合第的目標,被曝出鎖定荷蘭恩智浦(NXP),德州儀器(TI)、日本瑞薩電子(Renesas)、德國英飛淩科技(Infineon)、歐洲意法半導體(ST)等大廠入股甚至並購。在三星有意收購積電的客戶當中,除了德州儀器、瑞薩市值換算會超過千億美元,其余廠商市值都約在400億至600億美元之間。

媒報道截圖

與此同時,媒還警告稱,若三星真的投資或入股相關企業,看似有機會挖到積電客戶訂單填補晶圓代工產線空缺,但也可能會破壞晶圓代工產業最高原則:中立性。

島內人士觀察稱,三星目前的垂直整合(IDM)模式已相對積電復雜,積電不和客戶競爭,專注晶圓制造,而三星則是在晶圓代工的同時,還有多個自有品牌,和客戶既合作又競爭。若三星投資入股荷蘭恩智浦、英飛淩等半導體企業,將會觸犯晶圓代工企業與客戶競爭的大忌。


【編輯:胡雪石】

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