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歷史首次!中芯國際市場份額躍升至全球第三

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2024-05-26 11:47 | 稿件來源:香港新聞網

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香港新聞網5月26日電 研究機構Counterpoint日前發佈最新報告,中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破,以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠,僅次於台積電和三星。

Counterpoint研究報告指出,儘管2024年第一季度全球晶圓代工業營收環比下滑了5%,但同比增長了12%。中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破,以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠。

報告稱,中芯國際的上昇主要得益於其在CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理IC(PMIC)、物聯網芯片和顯示驅動IC(DDIC)等業務的增長,以及市場的復甦。

此外,隨著客戶補充庫存需求的擴大,中芯國際預計在第二季度將繼續保持增長勢頭。

台積電繼續保持其在晶圓代工行業的領先地位,一季度份額占比達到62%,遠超預期。

台積電還將AI相關收入年均複合增長率50%的持續時間延長至2028年,顯示出其在AI領域的強勁動力和長遠規劃。

三星作為第二大代工廠,佔據了13%的市場份額,儘管中低端手機市場需求相對疲軟,三星預計隨著第二季度需求的改善,晶圓代工收入將出現兩位數百分比的反彈。

Counterpoint機構還觀察到,半導體行業在2024年第一季度已顯露出需求復甦的跡象,儘管這一進展相對緩慢,經過連續幾個季度的去庫存,渠道庫存已經正常化。

該機構認為,AI的強勁需求和終端產品需求的復甦將成為2024年晶圓代工行業的主要增長動力。  (完)

【編輯:錢林霞】

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