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德媒:華盛頓還沒弄明白,中國是怎麼突破芯片技術封鎖的

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2023-09-26 17:18 | 稿件來源:香港新聞網

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香港新聞網9月26日電 華為上個月推出Mate 60 Pro手機震動美國決策層,一眾對華鷹派紛紛鼓動加大對華為和中芯國際的制裁力度。不過,有美國智庫則認為“堵不如疏”,美國應繼續賣芯片給中國,如此一來中國就不會有那麼大的動力建立自己的半導體能力。

9月25日拍攝的華為秋季全場景新品發佈會現場。新華社圖片

德國之聲25日發文稱,華為發佈Mate 60 Pro後,并未提供太多有關手機芯片的信息。總部位於加拿大的半導體研究機構TechInsights拆解這款手機後發現,該設備使用的是由中芯國際製造的麒麟7000s 7納米芯片。TechInsights指出,該芯片表明中國正在打開通往完全國產化芯片生態系統的大門。

“華盛頓有些震驚……他們以為已經封鎖了一切。中國人怎麼還取得進展?”全球最大政治風險咨詢公司歐亞集團科技地緣政治項目主管魯曉萌(Xiaomeng Lu)指出,美國把華為逼到牆角,華為就會通過創新來擺脫限制。

文章稱,一些人曾指望制裁措施讓美國在這場芯片競爭中保持技術優勢。面對中國的技術突破,對華鷹派呼籲祭出更多制裁手段。

不過,有專家指出,將中國排除在緊密交織的全球芯片供應鏈之外是不可行的。美國智庫戰略與國際研究中心(CSIS)專家劉易斯(James Lewis)提出了“堵不如疏”的觀點。他認為,美國政府應該禁止生產芯片的設備流向中國,但應允許芯片流向中國。

劉易斯稱,如此一來,美國芯片製造商可以保持在華市場份額,中國也能用上“價廉質優的西方芯片”,形成“雙贏”局面。否則,中國將有巨大動力去建立自己的半導體能力。(編輯:李雪萍)

【編輯:李雪萍】

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