香港中通社10月13日電　中國科技企業華为13日在上海舉辦2026年麒麟媒體溝通會。華为半導體業務無綫終端芯片產品管理部部長徐松餘在會上透露，下一代麒麟2027芯片已經就緒，到目前为止，所有的測試結果都符合預期。

　　徐松餘表示，未來10年，邏輯摺疊的演進是可持續的。至於具體到哪個階段，每個點需要用什麼樣的技術，可能需要逐步再開展和討論。

　　公開資料顯示，邏輯摺疊技術不是簡單把幾顆芯片疊在一起，而是在芯片設計之初就以三維視角進行系統設計，將邏輯電路分布在更適合的位置，把多顆管芯作為一個完整芯片進行協同設計，從而縮短訊號走線、提升晶體管密度，並獲得性能與功耗收益。

　　徐松餘當天還表示，首款邏輯摺疊“韜”芯片——麒麟9050系列在中國半導體產業界支持下成功量產，但“韜”路徑未來發展仍面臨工具鏈與方法論、工藝差異補償、跨層互聯開銷優化、能耗控制、基準測試方法等多重挑戰。他首次公布了邏輯摺疊“韜”芯片麒麟 9050 Pro詳細架構圖。（完）