科技快讯（2026年11月10日）
1、谷歌推出两款新TPU芯片，加码与英伟达竞争：谷歌计划于明年推出两款新型张量处理器（TPU）——TPU 8tx和TPU 8i Max，分别面向政府机构及受监管行业的硬件级机密计算，以及长上下文编程、数学推理和药物研发场景。自研TPU长期是谷歌AI基础设施的核心，此次扩容被视为其在科技巨头AI芯片自研与外采之争中，进一步降低对英伟达依赖、强化云端成本优势的关键落子。
2、苹果发布HALO机器人自主控制系统，物理AI概念走强：苹果团队发布机器人自主控制系统HALO，在宇树G1上的真实测试覆盖6个训练中未见、未经扫描的环境，针对6类单项技能开展360次测试，平均成功率达到91%。受此带动，11月9日A股物理AI概念盘初走强，机器人ETF跟踪指数上涨2.64%，汉威科技、雷赛智能等产业链个股涨幅居前。研究机构认为，人形机器人行业正迎来从概念到落地的关键转折点，核心突破将依赖数据与算法的迭代升级。
3、英伟达逆势大跌4.27%，市值一夜蒸发逾1.29万亿元：11月9日美股芯片股集体反攻，费城半导体指数飙升约7%，AMD大涨13.26%，博通涨超8%，美光科技涨6.25%。但英伟达逆势下跌4.27%，股价报178.67美元，创七个月收盘新低，总市值4.31万亿美元，一夜蒸发逾1900亿美元，相当于人民币1.29万亿元。市场将此轮芯片股反弹解读为对上周AI抛售的“部分修正”，但英伟达的独立弱势显示投资者对其客户自研芯片替代与监管风险的定价正在发生变化。
4、中国发布“星云星座计划”，建设千星规模太空算力网：11月9日，2026太空云产业生态大会在合肥举行，“星云星座计划”正式发布。该计划由中国科学院空天信息创新研究院与国内企业联合研发，覆盖国产算力芯片、服务器整机、卫星制造及应用环节，未来将把遥感、通信和算力卫星接入统一调度系统，形成天地协同的全栈国产化算力网，太空节点可直接完成部分数据处理，面向自然资源、防灾应急和低空经济等场景提供服务。这标志著中国“太空云”生态从技术验证迈向产业化布局的关键一步。
5、中国电信与优必选联手，三年瞄准百万台家庭陪伴机器人：天翼电信终端与优必选11月9日签署全面战略合作协议，双方提出未来三年推动家庭陪伴机器人终端行业规模突破100万台，推动超仿生人形机器人、轮式人形机器人等终端规模突破10万台，并成立联合创新实验室，将机器人的语音、视觉和情感计算能力与中国电信的云网、大模型、卫星通信及eSIM能力进行整合。优必选当日股价盘中大涨超14%，收盘涨8.99%。
6、剑桥科技否认砍单传闻，拟再增1000万只高速光模块年产能：针对北美客户数据中心项目延期及砍单传闻，剑桥科技11月9日在业绩说明会上回应称相关消息与实际经营情况不符，高速光模块订单需求旺盛，已对多项关键物料提前下单锁定产能，为2027年大批量交付做好准备。公司截至9月初高速光模块月设计产能约100万只，计划在2027年底前再增加至少1000万只年产能，新增产能将分布在中国嘉善、马来西亚、墨西哥和美国，主要覆盖800G、1.6T及NPO产品。
7、芬兰研究团队开发新疗法，有望在清醒状态下增强大脑废物清除能力：芬兰奥卢大学研究团队开发出一种新疗法，有望在人体清醒状态下增强大脑的废物清除能力，促进有害蛋白质的排出，为防治阿尔茨海默病等神经退行性疾病提供了新思路。该研究将降压药物与震动刺激相结合，受试者在清醒状态下接受约40分钟的震动干预，大脑类淋巴系统的废物清除效率出现可测量的提升。若后续研究证实其临床获益，将为痴呆预防开辟一条非侵入性、低成本的新路径。
8、华为Pura X Max阔折叠出货突破120万台，苹果iPhone Duo两周半达27万台：11月10日曝光的阔折叠机型出货数据显示，华为Pura X Max出货量突破120万台，苹果首款折叠屏iPhone Duo达到27万台以上，小米18 Fold为12万台以上。三款产品的出货差异需结合销售周期来看：华为用约六个月做到120万台，iPhone Duo用两周半做到27万台，小米18 Fold用约两个月做到12万台；但时间差本身已指向一个更深层的判断——阔折叠品类的竞争正从“谁先做出形态”进入“谁能让形态被持续使用”的阶段。
9、马斯克Terafab芯片项目曝光：2032年起月产100万片晶圆：马斯克主导的半导体项目“芯工厂”（Terafab）采购团队透露，该项目计划从2032年起实现月产100万片晶圆，其中约70万片用于存储芯片、超过30万片用于逻辑芯片；若按计划实现，其存储芯片月产能将达到与三星电子目前DRAM月产能相近的规模。在AI算力带动存储芯片供需持续偏紧的背景下，跨界巨头的入局可能进一步搅动存储与代工市场的竞争格局。
10、神州半导体科创板IPO将于11月16日上会，拟募资21.83亿元人民币：上交所上市审核委员会定于11月16日审议江苏神州半导体的科创板首发申请。公司拟发行不超过2200万股，募集资金21.83亿元，主要投向半导体射频电源研发及产业化等项目。神州半导体为芯片、光伏、显示面板及LED产线的等离子体系统提供电源产品和维修服务，公司预计2026年营收8.5至9亿元人民币，归母净利润2.8至3亿元人民币。（完）
