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中國科學家研發出全球首顆二維—硅基混合架構芯片分享到：
      香港中通社10月9日電 中國復旦大學在二維電子器件工程化道路上取得里程碑式突破。該校集成芯片與系統全國重點實驗室、集成電路與微納電子創新學院周鵬—劉春森團隊率先研發出全球首顆二維—硅基混合架構芯片。相關成果8日刊登於國際學術期刊《自然》（Nature）。
封裝後的二維—硅基混合架構閃存芯片（帶PCB板） 圖源：復旦大學 這一突破攻克了新型二維信息器件工程化的關鍵難題；為推動信息技術邁入全新高速時代提供強力支撐。 今年4月，上述團隊就在《自然》提出“破曉”二維閃存原型器件，實現了400皮秒超高速非易失存儲，這是迄今最快的半導體電荷存儲技術。 但是二維半導體厚度僅有1到3個原子，如同薄翼般，纖薄而脆弱，而集成電路芯片即便看上去再平滑，表面也有納米級的高低起伏。如何將“破曉”二維原型器件工程化並與成熟的CMOS電路集成，對科學家而言是巨大挑戰。 於是，該團隊融入產業鏈，此次研發的“原子芯片（ATOM2CHIP）”系統集成框架，讓原子級器件真正走向功能芯片。團隊提出片上二維全棧集成工藝，通過模塊化集成方案，將二維存儲電路與成熟CMOS電路分離製造，最後與CMOS控制電路通過高密度單片互連技術（微米尺度通孔）實現完整芯片集成，並且進一步提出了跨平台系統設計方法論實現混合架構兼容運行，包含二維-CMOS電路協同設計、二維-CMOS跨平台接口設計等。芯片集成良率高達94.3%。
周鵬—劉春森團隊 圖源：復旦大學 業界分析，該技術已形成“科學—工程—系統”閉環，符合AI時代算力存儲需求，且通過依託成熟CMOS產線，能够縮短研發周期，降低商業化門檻。（完） 【編輯：彭玉婷】
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