外資調倉路徑明晰：撤離高估值，轉戰隱形冠軍分享到：
      香港新聞網8月20日電 8月中旬，中國A股上市公司2026年中報密集披露，高盛、瑞銀、摩根士丹利等QFII（合格境外機構投資者）二季度調倉路徑隨之浮現；同期，美股機構二季度13F持倉文件收齊，貝萊德、橋水、文藝復興等資管巨頭的萬億級調倉同步曝光。兩份文件、兩個市場、兩套口徑，卻指向同一結論：全球資本配置正從“押注賽道龍頭”向“深耕產業鏈環節”系統性遷移。
圖為深圳證券交易所 圖片來源：新華社 中國A股市場上，瑞銀新進寧德時代前十大流通股東、持股市值107.55億元人民幣，高盛、瑞銀、摩根士丹利又同步重倉中材科技，國瓷材料亦獲大摩與施羅德新進重倉。動力電池、AI電子布、電子陶瓷粉體都是AI與能源轉型鏈條上不可替代的硬件節點，這組動作說明外資正用重倉為硬科技補錨。 更重要的是，外資正將邊際資金向細分環節下沉。二季度多隻市值百億以下、估值處於低位的專精特新標的，如繼電器、特種電纜及工業環保等，出現兩家以上外資同步新進前十大流通股東的現象。這並非風格漂移，而是基於性價比的精細化重定價：在頭部標的已部分透支遠期預期的背景下，資金轉而鎖定那些具備技術壁壘、供需格局剛迎來拐點的細分隱形冠軍，以捕捉產業鏈景氣度傳導帶來的二階機會。 美股市場呈現出高度一致的鏡像特徵，只是表現形式由“下沉”轉為“分流”。從13F持倉文件來看，全球資管機構二季度對科技股的操作出現了顯著分歧，而半導體產業鏈成為多空交鋒最為激烈的陣地。全球最大資管公司貝萊德、量化投資巨頭文藝復興等繼續加碼半導體硬件底倉。但全球頭號對沖基金橋水與被稱為“華爾街最瘋狂的賺錢機器”的Point72則對科技股及半導體板塊進行了近乎清倉式的減持。 但減持的資金並未離場，而是流向了AI推理雲、GPU算力租賃及數據中心電力等“瓶頸環節”，商業航天亦獲長線資金共識性建倉。這一多空博弈折射出市場共識的深刻轉變：隨著AI模型調用趨於商品化，價值重心正從模型所有權轉向算力部署、電力保障及工作流落地。 兩地市場的共振，指向同一個底層邏輯：硬件為基，性價比為尺。機構普遍預期全球半導體供需緊平衡將延續至2027年，這為硬件板塊提供了長期支撐。然而，當頭部標的估值透支未來增長，資本必然向產業鏈上下游溢出。美股資金從芯片設計流向光通信與電力基礎設施，中國A股則從新能源白馬流向專精特新材料與設備商。市場正告別“講故事”階段，進入“驗成色”的產業投資期。資本不再為籠統概念支付溢價，而是嚴格審視技術壁壘、訂單兌現能力與產業鏈不可替代性。這一輪靜默的“拆倉”，拆掉的是估值泡沫，留下的是對實體經濟硬核實力的長期重估。（綜合21經濟網，上海證券報報道） 【編輯：赵晨】
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