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馬斯克啟動“Terafab”芯片廠項目 目標年產能1太瓦算力分享到：
      香港中通社3月22日電 美國企業家、特斯拉和SpaceX首席執行官馬斯克當地時間21日就“Terafab”項目召開發布會，稱這項旨在最終為機器人、人工智能和太空數據中心製造自有芯片的計劃將落戶美國得克薩斯州奧斯汀，並由特斯拉（Tesla）和SpaceX共同運營。該項目目標是未來每年支持1太瓦的計算能力。
資料圖為美國企業家馬斯克 圖片來源：新華社 馬斯克表示，他將首先在奧斯汀建立一座“先進技術晶圓廠”，該廠將配備製造和測試各類芯片所需的全套設備。他認為，盡管半導體行業正在增加產量，但其發展速度仍無法滿足他預期的芯片需求。 “這個速度遠低於我們的預期，”馬斯克說，“要麼我們建造‘太瓦級工廠’，要麼我們就沒有芯片可用，而我們需要這些芯片，所以我們要建造‘太瓦級工廠’。” 電動車品牌特斯拉當天發文稱：“攜手SpaceX與人工智能公司xAI，我們正在建造史上規模最大的芯片製造工廠（年產能1太瓦），將邏輯芯片、存儲芯片與先進封裝技術集於一體。” 據馬斯克21日在社交平台透露，“Terafab”項目建成後，產出算力約80%用於太空領域，約20%則面向地面應用。 據媒體公開報道，“Terafab”項目計劃採用2納米製程工藝，將邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝整合在同一園區內，年產量目標約為1000億至2000億顆芯片。（完） 【編輯：林曉惠】
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