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DeepSeek新模型V4據報轉用華為晶片 或重塑全球AI競爭格局分享到：
      香港新聞網4月8日電 DeepSeek的新模型V4，據報將在華為的最新晶片上運行。這款新一代模型預計未來幾周內發布。行業觀察人士指出，若消息屬實，這代表中國人工智能產業在算力自主化方面取得實質性進展，可能重塑全球AI技術競爭格局。
DeepSeek 香港中通社資料圖 美國科技媒體“The Information”報道引述知情人士指，包括阿里巴巴(09988)、字節跳動和騰訊(00700)的中國科技巨頭，已向華為訂購了數十萬新晶片，為V4的發布做準備。 兩名接近該公司的人士稱，DeepSeek在過去幾個月一直與華為和寒武紀直接合作，協助重寫該模型底層代碼的部分內容，並進行測試。 DeepSeek還正在開發另外兩個V4衍生模型，它們專為在中國晶片上運行，針對不同的功能優化。 《路透社》今年稍早時報道，DeepSeek並未向美國晶片製造商展示其即將推出的旗艦晶片以進行性能優化，這打破了行業慣例。相反，DeepSeek提前向包括華為在內的國內供應商提供了測試機會。這種策略轉變被解讀為對國產晶片生態的實質性支持，也反映出中美科技競爭背景下企業供應鏈多元化的趨勢。 知情人士進一步指出，DeepSeek-V4系列將包含三個不同定位的模型版本，每個版本都針對特定應用場景進行專項優化。所有模型均採用國產晶片架構設計，這意味著從硬件到軟件的完整技術棧實現自主可控。這種全棧式創新模式在人工智慧領域尚屬首次嘗試。（完） 【編輯：王少喆】
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