香港新聞網6月2日電（記者錢林霞）　2026年一季度全球存儲芯片市場上演了前所未有的行情：供需失衡下價格極端上漲，部分規格現貨價格較去年同期暴漲近10倍。作為中國科技前沿的粵港澳大灣區，國產存儲芯片憑藉性價比優勢與穩定供貨能力，成為國際市場炙手可熱的“硬通貨”。數據顯示，一季度深圳計算機和通信相關產品進出口6943.7億元人民幣，規模創歷史新高，占外貿總值超五成。

‌“缺芯”風暴：十年一遇的供需裂口‌

“新產品極摩客EVO-T2S首發上市就被一搶而空，一季度產品銷量實現同比翻倍增長。”深圳市極摩客科技有限公司有關負責人王均霞在接受記者採訪時表示，“龍蝦熱”帶動高性能終端設備mini pc等需求快速增長。

這個情況在深圳并非孤例。據廣東省海關數據顯示，一季度，深圳計算機和通信相關產品進出口6943.7億元人民幣，規模創歷史新高，占外貿總值超五成。其中，與AI相關的存儲部件、電腦零附件三大類商品合計進出口4291.6億元，增長63.7%。

全球AI發展正重塑電子信息產業格局。算力芯片、高帶寬存儲、邊緣計算終端，需求從雲端向端側蔓延，可以預期未來高性能芯片的市場需求將與日俱增。 根據Precedence Research預測，到2029年，全球AI芯片市場規模將從2024年的730億美元增至2610億美元。深圳完備的電子信息產業鏈和快速響應的製造能力，為企業在全球AI市場中搶佔先機提供堅實支撐。

全球AI芯 片市場規模（單位：十億美元）

從深圳產區來看，多家存儲出口企業反饋，海外代理商、系統集成商主動上門洽談合作，企業一季度出口額普遍達到去年同期的三倍，不少企業訂單已經排至年中，市場已徹底轉為賣方市場。

“今年一月份至今，公司整體的貨運訂單量增長了約20%以上，其中內存出口的訂單增長100%，單筆訂單貨值過億元的大概有五六單。”深圳南冠物流有限公司副總經理陳家和在接受記者採訪時表示。

‌十年磨一劍：國產替代的技術底牌‌

此輪行情的爆發，根源在於全球AI產業對存儲芯片的海量需求與通用存儲產能急劇收縮之間形成的巨大裂口。據國際存儲芯片行業協會發佈的2026年一季度報價統計，當季DRAM合約價環比上漲90%至95%，NAND Flash環比上漲55%至60%，部分規格現貨價格較去年同期漲幅逼近10倍。這一漲幅已超過2017年至2018年那一輪存儲超級周期，創下近二十年來的季度漲幅紀錄。

需求側的拉動極為凶猛。隨著OpenAI等企業的生成式AI產品規模化落地，全球AI服務器訂單呈井噴之勢。據中國半導體行業協會2026年一季度行業運行報告披露，單台AI服務器對存儲芯片的用量是傳統服務器的三到五倍，僅此一項就拉動全球存儲總需求增長超過40%。

深圳市電子商會副秘書長謝明表示，跟去年3月份比，存儲器價格已經漲了近十倍，甚至還有一些是十幾倍的增長。因為價格的大幅增長，導致出口總金額的上升。國產品牌與海外品牌有比較大的價差，價格很有競爭力。

2024年全球前十大封裝測試公司營收排名，中國大陸三家企業進入前十。

把時間撥回十年前，國產存儲芯片還處於“跟跑”階段。彼時，全球DRAM和NAND Flash市場被三大巨頭牢牢把控，中國企業的話語權微乎其微，國內手機廠商和服務器廠商高度依賴進口，價格波動、供應中斷的風險始終懸在產業鏈頭頂。

轉機來自一場持續十餘年的技術攻堅。據《21世紀經濟報道》此前披露，長江存儲在3D NAND領域從64層一路追至232層，研發周期比海外同行縮短近三分之一；長鑫存儲則在DRAM領域完成了從DDR4到DDR5的工藝跨越，技術差距從過去的“代際落後”收窄至“一代以內”。

中國半導體行業協會在2026年一季度行業報告中進一步指出，國內3D NAND量產良率已接近海外一線水平，DDR5產品在性能、功耗等關鍵指標上與海外品牌差距不足10%。

正是這份技術積澱，讓中國存儲產業在2026年全球供需裂口驟然擴大之際，具備了接住海外訂單的硬實力。多家國產存儲企業一季度產能利用率達到95%以上，部分產線已滿負荷運轉，交付周期仍能穩定在四周以內，而同期海外原廠通用產品的交付周期已延長至十二周以上。

‌從“突圍”到“扎根”：國產替代的深層邏輯‌

值得關注的是，這一輪出口爆發并非單純由短期供需失衡驅動。

中國芯片因為起步晚且受西方國家的限制，導致其製造發展十分緩慢，但需求量的不斷增加，卻使得中國成為全球最大的芯片消費市場，從2006年開始，芯片已經超越石油成為中國最大宗進口產品。國產芯片就在這巨大的需求下，開始一步步走向突破。

2018年，中國芯片進口額高達3120億美元，自主生產芯片占比不足10%。七年後，搭載海光C86處理器的國產電競主機已經可以流暢運行《黑神話：悟空》，游戲幀率接近200幀。目前，中國已成為全球最大的芯片出口國之一，據海關總署統計數據，2025年中國集成電路出口2019億美元，同比增長26.8%，連續第二年同比增長，出口額首次突破2000億美元大關，創歷史新高。

中國的發展一直都是在逆境求生，芯片自然也不例外。西方打壓中國芯片，國家就直接投資支持芯片產業發展，在“十四五”規劃中，集成電路被列為重大工程，中國芯片產業集群快速形成，從設計到製造、從封測到材料，中國已經形成了一條完整的芯片產業鏈。其中在製造環節，晶圓（芯片的基礎材料）產能已經占到了全球15%以上，封裝測試則是占到了近30%，為中國芯片的崛起打下了基礎。

而海外客戶在經歷了一輪供應鏈衝擊後，普遍開始調整采購策略，將國產存儲芯片納入長期供應鏈體系，以分散過度依賴單一來源的風險。這意味著，國產芯片在海外的“存在感”正從應急采購轉向戰略合作，從“可選項”變為“必選項”。

據中國海關總署官方發佈的一季度進出口數據顯示，一季度中國存儲器出口459.9億美元，同比增幅達174.2%，占集成電路出口總額的63.3%。供應鏈方面，存儲相關物流訂單量同比翻倍，單筆貨值超億元的大單達五六單，海外采購呈現出集中化、大規模的特征。

站在2026年年中回望，中國存儲芯片產業用十年時間走過了從技術追趕到份額擴大的關鍵階段。這并非一場速勝，而是一場長跑。十年前，它為“活下去”而苦苦掙扎；十年後，它正努力在全球市場上“爭話語權”。

儘管中國的半導體產業鏈取得了長足的發展，但是支撐芯片設計的上游高端市場EDA（電子設計自動化），其全球市場仍被Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大廠商主導（見上圖），雖然國內也有一些EDA企業，但市場份額較小，EDA軟件仍是半導體領域的“卡脖子”環節，從這個角度來看，中國芯片發展仍然任重而道遠。　　（完）