擺脫英偉達束縛 深圳推14nm以下AI芯片國產替代行動香港新聞網2月22日電 為了擺脫英偉達在AI芯片上的壟斷地位，在中國政府的支持下，國產半導體在發力。近日，深圳市工業和信息化局印發《深圳市“人工智能+”先進製造業行動計劃（2026-2027年）》，賦能四大重點產業集群，提出到2027年，在“人工智能+”先進製造業領域，建成國家人工智能應用中試基地（消費領域移動終端方向），建設工業智能體創新中心。 賦能重點四大產業集群 深圳市工業和信息化局近日印發《深圳市“人工智能+”先進製造業行動計劃（2026-2027年）》（以下簡稱《行動計劃》）。具體提出，到2027年建成國家人工智能應用中試基地（消費領域移動終端方向）、工業智能體創新中心，組建工業知識聯盟，開放百個應用場景，打造百個垂直行業模型及工業智能體，推廣百個示範應用，形成“一基地、一中心、一聯盟、百場景、多應用”格局。
此外，還要組建工業知識聯盟，開放百個應用場景，打造百個垂直行業模型及工業智能體，推廣百個示範應用，形成“一基地、一中心、一聯盟、百場景、多應用”的發展格局，推動傳統產業煥新升級、新興產業躍升領跑，助力新型工業化加快推進。 同時賦能重點產業集群。一是電子信息製造：構建算法開源、數據共享、算力協同的公共服務能力，降低中小企業智能化改造門檻；支持人工智能在產品設計、檢測、運營管理、安全生產等核心環節深度應用，聚焦AI手機、AI眼鏡、AI+潮玩、AI+智慧屏等重點產品研發創新。二是半導體與集成電路：利用AI優化芯片設計、軟件代碼等環節效率；以AI芯片為突破口，研發高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體等新型架構處理器；面向新能源汽車市場，支持14nm及以下車規級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片等國產替代。三是汽車製造：開展智能網聯汽車“車路雲一體化”應用試點；在協同設計、生產製造、檢驗檢測、封裝驗證等環節應用人工智能，提高研發效率、資源利用率、產品良品率。四是機器人：支持世界模型、視覺-觸覺-語言-動作（VTLA）等多模態交互技術研發，構建具身智能基座大模型；支持建設具身智能技術試驗場，開放焊接、裝配、噴塗、搬運等工業場景，提升危險、惡劣環境下智能作業水平。 以AI芯片為突破口做強半導體產業 《行動計劃》尤其提出人工智能賦能半導體與集成電路。推動人工智能技術應用於半導體產業鏈的關鍵環節，利用AI優化芯片設計、軟件代碼等領域和環節的效率。以AI芯片為突破口做強半導體產業，面向AI手機、AI眼鏡、智能機器人等各類AI終端需求，研發高性能、高能效專用SoC主控芯片，支持存算一體、存內計算等新型架構處理器。面向新能源汽車萬億級市場，支持14nm及以下車規級高階智駕AI芯片、智能座艙SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的國產替代。 事實上，由於種種因素影響下，國產廠商已經基本不買英偉達的芯片了，H200就是最好的例子。今年1月13日，美國政府正式批准英偉達H200人工智能（AI）芯片有條件銷往中國，雖然在安全審查、銷量規模等方面施加了嚴格限定，但這依然被視為中美科技領域互動的微妙信號。 美國過去針對中國的芯片“斷供”行為，并未扼殺中國的高科技發展，而是激發了新型舉國體制優勢下的強力攻關。從華為昇騰芯片的迭代，到國產GPU在特定場景的應用突破，再到全產業鏈的補鏈強鏈，中國顯示出強大的研發潛力與清晰的技術迭代路徑。放寬H200出口政策，是美方已從行動上承認，靠“堵”和“封”都無法阻擋中國科技的突破與進步。 （完） 【編輯：錢林霞】
|
