【出鏡】陳爍

　　就在美國還在用“制裁”書寫規則的時候，中國已經在靜默中實現了關鍵突破。近幾天，中國芯片不斷傳來好消息。

　　5月22日晚，小米自主研發設計的3納米手機處理器芯片“玄戒O1”在“小米15周年戰略新品發佈會”上亮相，小米也正式踏入繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家可以自行設計3納米手機SoC芯片的科技企業。而就在三天前，華為也在中國首次推出了“從內核層開始自主可控”的操作系統，打破了西方壟斷。

　　這兩顆“中國芯”的背後，藏著怎樣的技術密碼？又會否改寫中美芯片博弈的格局？今天，我們就一起來聊一聊。

　　【小標題】兩顆“中國芯”強在哪？

　　【畫面】小米發佈會

　　【同期】小米創辦人，董事長兼CEO 雷軍

　　在硬核科技的探索道路上，小米是後來者、是追趕者，但我們堅信，後來者總有機會。無論前方有多少困難，我們都絕不放棄，堅定前行。

　　【出鏡】陳爍

　　小米CEO雷軍在微博上預熱了一周後，小米自主研發設計的3納米旗艦芯片小米玄戒O1，終於揭開神秘面紗。小米將此視為開啟高端芯片新征程和“開始硬核質變”的新起點。

　　【小標題】玄戒O1是什麼？

　　【出鏡】陳爍

　　玄戒O1是什麼？它是一款手機SoC（System on Chip）芯片，SOC，全稱“System On Chip”，通俗來講，意思大概是“所有功能集成到一個芯片上”。這個芯片決定了手機性能的核心，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等多個功能模塊，讓手機在有限的體積內實現豐富功能。例如我們的手機用久了是否會發熱、待機時間能否盡可能拉長、打遊戲時夠不夠流暢、後續手機卡不卡等等的這一些影響我們用戶體驗的關鍵因素，都與這個SoC手機芯片息息相關。

　　所以說，只有做高端旗艦SoC，掌握先進的芯片技術，才能在追求極致用戶體驗上掌握技術主動權。也正是因此，從蘋果到三星，目前全球優秀的手機公司都具備芯片設計能力。小米設計的這款玄戒O1采用的是第二代3納米工藝製程，與蘋果最新一代的芯片相同，集成了190億個晶體管數量，芯片面積僅僅只有109mm²（109平方毫米）。同時，“玄戒O1”芯片的實驗室跑分超300萬，已經達到了第一梯隊的旗艦性能與功耗。

　　【小標題】3納米工藝製程為什麼這麼厲害？

　　【出鏡】陳爍

　　3納米工藝製程為什麼這麼厲害？一般來說，納米數值越小，單位面積內集成的晶體管越多，芯片性能也越強，3nm是目前全球最先進的芯片製程工藝之一。在中國，從28nm、14nm、7nm，到現在的5nm、3nm，每一小步都是物理極限，意味著製造工藝、良品率、研發成本的巨大飛躍。

　　數據顯示，設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元；7nm芯片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm芯片整體設計和開發費用則接近10億美元。雷軍在現場算了一筆賬：3nm芯片的投入大約要10億美元，以出貨量100萬台來測算，只計算芯片研發成本，平均每台手機的芯片價值1000美元。而從現場發佈的新款手機和平板電腦來看，定位在5000 - 6500人民幣區間，可以說是“不計成本”，足以看到小米的決心。截至今年4月底，四年多時間裡，玄戒研發累計投入超過135億元，今年預計還會投入超過60億元，研發團隊目前已經超過2500人。

　　手機SoC是全球最複雜的芯片之一，過去，高通、聯發科常年壟斷市場。玄戒O1的誕生，意味著中國大陸首次在複雜手機SoC領域實現3nm設計突破，跨出了中國半導體產業在頂尖領域突圍的關鍵一步。講完小米，我們來講另一個長期被西方國家“虎視眈眈”的企業——華為。就在幾天前，華為也有一個大動作。

　　【小標題】華為推出鴻蒙電腦為何引來全球關注？

　　【畫面】華為發佈會

　　【出鏡】陳爍

　　就在小米發佈會的前幾天，華為推出了兩款鴻蒙電腦——首款鴻蒙折疊電腦HUAWEI MateBook Fold非凡大師，與HUAWEI MateBook Pro。其中，搭載麒麟9000C芯片的HUAWEI MateBook Fold非凡大師，從內核到應用生態全鏈路自主可控，徹底撕掉了“國產系統只能當備胎”的標籤；同時它也是全球首款折疊屏筆記本電腦，屏幕展開時達18英寸秒變巨幕。這款電腦一經發佈已經在全球引起巨大關注，相信這幾天大家都或多或少有刷到相關的測評視頻。5月22日華為商城數據顯示，這款鴻蒙折疊屏電腦已有10.5萬人預約，掀起火爆購買潮。

　　作為電子信息產業的重要底座，自主可控的國產電腦操作系統是必不可少的一部分。鴻蒙電腦歷經5年佈局，集結上萬名工程師、聯合20多家研究所共同研發，積累超過2700項核心專利，從內核開始重構操作系統。例如，鴻蒙系列諸多創新功能中有一個名叫“手眼同行”的功能，就是當原本在使用電腦的你，將目光看向手機屏幕，手機會隨即捕捉到你的目光，並且在手機屏幕上出現一個笑臉標誌，這時，你只需在電腦上按一下“CTRL”鍵，鼠標指針就會立刻從電腦上“跳”至你的手機屏幕上。

　　鴻蒙操作系統也是中國首個實現“移動端與電腦端生態融合”的國產系統，鴻蒙電腦的發佈意味著其生態版圖完成從手機到電腦的全場景閉環。在鴻蒙電腦誕生之前，微軟Windows和蘋果macOS等國外操作系統掌控了操作系統市場數十年，在全球桌面操作系統市場占有率接近90%。鴻蒙電腦的誕生，打破了國外多年對電腦操作系統的壟斷。不僅如此，鴻蒙系統通過微內核架構重構，多任務處理速度比Windows 11快40%，文件跨設備傳輸速率穩定在160MB/s，比蘋果的AirDrop快3倍。

　　從安全性能來看，鴻蒙電腦採用全新的星盾安全架構，其獨立安全芯片加密技術結合芯片級的鎖屏密碼保護，就像給設備上了一把“超級防盜鎖”。沒有用戶認證這把“鑰匙”，任何人都無法讀取硬盤裡的數據，即使拔掉硬盤也無法破解、獲取數據。

　　【同期】華為常務董事、終端BG董事長 余承東

　　多年來，在電腦操作系統領域，Windows和macOS形成了強大的壁壘，但是我們堅持做難而正確的事情，鴻蒙電腦給世界多一個選擇！

　　【出鏡】陳爍

　　總的來說，鴻蒙與玄戒O1這兩大突破的共同點，在於打破了西方技術霸權的枷鎖：第一，生態壟斷：鴻蒙電腦通過兼容層運行Windows軟件，小米芯片支持安卓應用無縫遷移，破解了“離開海外生態活不了”的魔咒；第二，性能代差：麒麟9000C芯片能效比英特爾處理器高40%，玄戒O1晶體管密度比高通的驍龍8 Gen4多12%，用實測數據撕掉“國產不如進口”的標籤。

　　就在中國民營科企“造芯”愈呈百花齊放、欣欣向榮之態勢時，美國官方還在試圖以“全方位封鎖”遏制“中國芯”崛起。近日，美國商務部突然發佈新規，宣佈全球範圍內使用華為昇騰AI芯片均屬違反美國出口管制。儘管隨後美國商務部網站“悄悄地”修改了AI芯片管制“指南”， 將“在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國出口管制法規”調整為“警告業界使用中國先進計算機芯片，包括特定華為昇騰芯片的風險”。

　　不過中國商務部19日對此表示，美方新的表述並未改變歧視本質。中國選擇強硬回擊，宣佈任何組織和個人執行或協助執行美方措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規，須承擔相應法律責任，與美國直接叫板。

　　【小標題】“中國芯”為何讓美國忌憚？

　　【出鏡】陳爍

　　“中國芯”為何讓美國忌憚？要說清楚這個問題，我們就要來盤一盤過去這幾十年來，全球半導體行業的發展情況。上世紀90年代以來，美國半導體行業一直是全球芯片銷售市場的領頭羊，每年佔全球市場近50%的份額。此外，美國半導體公司在研發、設計和製造工藝技術方面保持著領先地位或高競爭力，也擁有一批如應用材料（Applied Materials）、英特爾（Intel）、英偉達（NVIDIA）、AMD等世界半導體巨頭企業；另一方面，如韓國的三星、中國台灣的台積電等亦享受美國政策紅利，在美發展芯片研發和製造業務。

　　不過，近年來，美國半導體行業頗有疲軟之勢。據美國半導體行業協會（SIA）數據，若以數量而非美元價值衡量，美國在全球芯片生產中所佔份額從1990年的37%降至2022年的10%。疲軟的原因，除了世界範圍內的市場競爭因素，與美國政府針對半導體行業的政策也脫不了幹係。一方面是芯片出口管制措施。本次對華為昇騰芯片的限制便是一例。美國前總統拜登在卸任前一周曾出臺芯片出口管制措施，對各國可從美國獲得AI芯片的數量實行“區別對待”。根據規定，新加坡、沙特阿拉伯等120個國家的進口數量受限，中國、俄羅斯等國基本無法從美國獲得先進AI芯片。但中國是全球最大的半導體市場，所以美國芯片出口減少，實際上是美國政府自己限制的。

　　另一方面是關稅大棒。美國已對中國半導體加徵過多輪關稅。儘管此間中美亦就相關問題交涉，但目前中國半導體產品若要輸入美國，仍面臨高關稅。美方這些政策本是對本國半導體產業的單邊保護主義手段，但它們不僅持續擾亂全球半導體產業供應鏈，也威脅到美國半導體行業的發展。例如，外媒報道，英偉達CEO黃仁勛5月19日就美國收緊對華芯片出口最新舉動表態稱，美國就英偉達對華出口H20芯片實施的禁令“令人深感痛苦”，英偉達也將因此減少150億美元銷售額。

　　對於中美“芯片戰”的最新進展，科技戰略專家蘇世偉向我們表示，美國真正擔心的是華為變成第二個“DeepSeek”，實現美國預料不及的“彎道超車”式的科技創新。美國為了實現芯片等領域的市場壟斷，希望推遲中國的技術突破時間，最大可能的拖慢中國“趕超”的步伐。他還說，美國其實目前並不擔心中國的科技水平，而是擔心在技術路徑的選擇中輸給中國。在人工智能、芯片等最前沿領域，各國都存在著“路徑迷茫”，不知道那條路徑更正確，美國擔心的是中國搶先選擇了“更正確的路”。

　　從華為鴻蒙的生態破局到小米玄戒的製程突破，我們看到的不是個別企業的逆襲，而是中國芯片產業從“跟跑”到“並跑”，再到部分領域“領跑”的歷史性跨越。美國忌憚的，從來不是某幾款產品的技術參數，而是中國用制度優勢、市場優勢和創新優勢，構建起來的產業崛起勢能。技術壁壘終有一天會被攻破，人為豎起來的牆只會把自己困住。

　　以上就是我們今天節目的全部內容，如果你有任何想說的，歡迎在下方留言區與我們交流，我們下期節目再見。

　　記者 陳爍 董鈺婕 殷田靜子 王少喆 香港報道