前彭博專欄作家爆料：10億美元iPhone芯片，台積電沒內存封裝分享到：
      香港新聞網8月7日電 新一代iPhone系列產品發布在即，但蘋果可能將面臨供應難題。 據觀察者網報道，當地時間8月5日，美國彭博社前專欄作家蒂姆·卡爾潘（Tim Culpan）在社交平台X發帖爆料稱，台積電“齊心協力”為蘋果準備了充足且良率“表現出色”的A20 pro處理器，但由於DRAM（動態隨機存取存儲器）供應不足，價值10億美元的蘋果處理器無法封裝。
台積電。香港中通社資料圖片 “這簡直荒謬到令人發笑。”卡爾潘稱，台積電為了蘋果專門“齊心協力”加速推進N2（2納米）制程，並成功大規模生產出採用該工藝的A20 pro處理器，不僅“產量驚人”，良率也“表現出色”，甚至為此犧牲了一部分的利潤空間。 根據卡爾潘的說法，台積電隨後將這些蘋果A20 Pro處理器送往其旗下的另一家晶圓廠進行封裝，同樣採用了一項專為蘋果定制的新技術，又稱移動端的“CoWoS”（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圓上芯片封裝），“處理器已準備就緒”。 “但是，糟糕，DRAM不足。”卡爾潘指出，由於先進封裝需要將處理器與內存芯片結合，台積電無法在缺少DRAM的情況下完成最終封裝。因此，台積電只能等待足够數量的DRAM到貨，再將內存芯片與其採用尖端製程製造的邏輯處理器，通過新型封裝技術組合。 這導致，台積電被迫持有價值10億美元的處理器庫存，而蘋果同樣可能在新iPhone上市首周就面臨缺貨的窘境。 在卡爾潘個人網站發布的另一則爆料中，他透露，蘋果及其供應商正在爭相獲取足够的內存芯片，以用於新款iPhone。距離iPhone 18系列發布僅剩不到6周時間，他們正加快採購用於移動設備的DRAM芯片。 長期以來，蘋果依賴美國存儲芯片巨頭美光科技的DRAM供應，也會從韓國半導體巨頭SK海力士和三星電子採購。但隨著人工智能（AI）熱潮下全球存儲芯片供應緊張，蘋果開始尋找其他供應商。 韓國《Digital Daily》8月5日稱，蘋果曾試圖從中國存儲廠商長鑫存儲處採購，但由於蘋果給出的報價低於SK海力士和三星電子，遭到長鑫拒絕。（完） 【編輯：胡雪石】
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