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特朗普再批台灣“拿走所有芯片業務”分享到：
      香港中通社7月3日電 美國總統特朗普再次點名台灣“拿走100%的芯片產業”，並稱台灣當前的處境脆弱，自己正在讓芯片業者全部搬回美國，“等我卸任或接近卸任時，美國將擁有40%到60%的芯片產能”。
美媒當地時間2日放出的訪問中，特朗普再次指，過去歷任美國總統都沒有祭出關稅手段，台灣拿走了幾乎100%的芯片業務，“如果我是總統，這種事絕對不會發生，台灣不會處於當前的地位”。 特朗普進一步稱，台灣現在的處境“有點脆弱”，自己正在讓芯片業者全部搬回美國，等到其卸任或者接近卸任時，“我認為我們將擁有40%、50%，甚至60%的芯片產能”；芯片製造商正在離開台灣，正在美國建造規模最大的工廠。 早前特朗普才稱，台積電將擴大在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模。台灣當局投審司2日核准台積電以200億美元增資美國子公司TSMC Arizona，資金將用於建置晶圓廠及先進封裝廠。 儘管台積電持續擴大對美投資，台灣經濟部門負責人龔明鑫稱，台積電在台灣有16座廠房正在規劃或興建當中，“台灣先進半導體產能仍為世界第一”。（完） 相關新聞
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