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聚焦技術升級 台積電技術論壇台灣場登場分享到：
      香港中通社5月14日電 台北消息：台積電14日舉行2026年技術論壇台灣場，對外說明先進製程、先進封裝與矽光子等最新進展。此次論壇重點包括A13、A12、N2U等新一代製程平台，以及CoWoS先進封裝、共同封裝光學和矽光子技術布局。
台積電業務開發副總經理袁立本在論壇中表示，隨著代理型人工智能、人形機器人與高效能運算需求持續推進，先進製程、3D整合、先進封裝與特殊製程都同步升級。台積電今年推出A13、A12與N2U三項先進製程，其中A13被定位為A14的增強版，A12則將背面供電技術導入A14平台，兩者都預計於2029年量產。 在先進封裝方面，CoWoS仍是台積電本次論壇的核心內容之一。台積電2026年已量產的5.5倍光罩CoWoS良率超過98%，後續還將朝更大尺寸發展，以對應高效能運算與人工智能芯片需求。 在矽光子與共同封裝光學方面，台積電官方此前已在北美技術論壇揭示相關方向。台積電表示，技術論壇系列聚焦“以領先矽技術拓展人工智能”，除A13外，也涵蓋從電晶體微縮到系統整合的多項技術更新。 台積電官網顯示，5月14日為2026年台灣技術論壇舉辦日期，後續還將在歐洲、中國大陸與日本等地舉行。（完） 相關新聞
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