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港科大研通訊用半導體芯片支援6G發展分享到：
      香港中通社6月26日電 （記者 譚暢）香港科技大學26日召開記者會，簡介7個獲特區政府自助的科研項目。其中，有研發團隊聚焦通訊領域的半導體芯片研發，將來有望支援6G網絡發展。
在新一代數據中心和6G網絡的發展過程中，數據傳輸不可或缺，而這自然對應用於通訊的半導體芯片有要求。科大芯片設計研究中心主任俞捷介紹，通訊領域方面分有線及無線，其中有線方面，數據中心的光纖通訊市場十分重要；無線方面，則是6G市場，這兩者對於半導體的需求有所區別。 俞捷表示，光纖市場對於所用光纖的距離長短有不同需求，短至一釐米，長則數百至上千米。而6G方面，對低軌衛星系統等長距離通訊具有需求，這是僅靠硅基CMOS（互補金屬氧化物半導體）無法做到的事情。 據團隊人員介紹，現有的芯片主要應用CMOS技術，其單顆芯片的傳輸功率最高在20dbm，即約0.1至1瓦左右，對幾百千米的傳輸而言遠遠不夠。因此，需要將功率擴大至原本的一千至一萬倍左右。 科大團隊期望研發一款高功率半導體，由此，他們將硅基CMOS技術與GaN（氮化鎵，多應用於充電寶等）集成起來，並且應用創新的異質集成系統級封裝（HISiP）技術，以提高數據處理速度和訊號質量等，來實現成千上萬倍的功率增長，進而解決單一技術無法實現的性能差距。 目前，相關應用主要集中在AI芯片的數據分析等領域，科大較創新提出將其應用在通訊領域。團隊已與深圳、蘇州等內地公司聯動，香港方面提供研發的技術，負責電路設計和封裝等領域。 團隊表示，HISiP初期將聚焦加強數據中心的光纖通信互聯能力上，未來有望支援6G網絡發展，為低軌衛星通訊系統提供高頻、長距離解決方案。（完） 相關新聞
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