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美半導體巨頭英特爾擴容中國成都封裝測試基地分享到：
      香港中通社10月28日電 總部位於美國加利福尼亞州的半導體巨頭英特爾（Intel）28日宣布，將擴容位於中國四川省成都高新區的封裝測試基地。對英特爾產品（成都）有限公司增加3億美元的註冊資本；在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加服務器芯片封裝測試設施；並設立一個客戶解決方案中心，提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度。
英特爾公司標誌。圖自央視新聞 據悉，該項目新增產能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳表示：“中國不斷推進的高質量發展和高水平對外開放，是英特爾在中國市場長期發展的基礎和動力。英特爾植根中國、服務客戶的戰略不變。此次成都基地擴容將使英特爾更聚焦本土需求，整合資源，更快地響應中國客戶的數字化和綠色化轉型，為可持續發展的數字經濟注入新動能。” 成都高新區1991年獲批中國首批國家級高新區。去年成都高新區實現地區生產總值3201.2億元人民幣，增長6%。目前，成都高新區已形成新型顯示、智能終端等電子信息產業優勢集群，匯聚了一大批國際國內知名企業，形成了從集成電路設計、晶圓製造、封裝測試到裝備材料的全產業鏈生態園區。（完） 【編輯：林曉惠】
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