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時隔6年 華為再次發布高性能芯片分享到：
      香港中通社9月7日電 9月7日，華為技術有限公司在中國廣州發布Mate XT 2三摺疊手機，據華為常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東介紹，該產品搭載最新的麒麟9050 Pro芯片，為首款採用邏輯摺疊技術的高性能芯片。
科技日報圖片 這是繼華為Mate40全球發布會之後，華為時隔6年在旗艦發布會上推出全新麒麟芯片。 據了解，麒麟9050 Pro在單芯片內將邏輯單元分層排布，如同從平層升級為複式，內部增設垂直互聯通道，好似加裝“電梯”，信號傳輸路徑更短、時延更低、性能更好。 此前，華為提出“邏輯摺疊”這一半導體設計方法論。該方法通過將數字、模擬與存儲電路在垂直方向進行有源層堆疊，在三維空間內重構電路布局，以縮短關鍵路徑、降低互連延遲，並在性能、功耗與面積之間實現協同優化。（完） 【編輯：馬華】
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