華為半導體新定律 如何改寫全球芯片市場格局分享到：
      香港中通社5月26日電（記者 黎金良）5月25日，華為在上海舉行的2026國際電路與系統研討會上正式發表“韜（τ）定律”，為半導體與電子系統演進提供全新指導原則，引起外界高度關注。分析認為，這不僅是中國首度為全球半導體產業提出嶄新的發展指導原則，更象徵其在該領域的核心話語權取得歷史性突破。 華為提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，通過邏輯折疊等創新技術，實現半導體與電子系統的持續演進。並且，華為以量產的381款芯片，證明了該定律的可行性、有效性以及商業前景。分析認為，這不只是一次技術定律的發布，更是一次產業發展路徑的宣示，給中國建設科技強國、實現科技自立自強帶來多重啟示。
中國（深圳）綜合開發研究院金融發展與國資國企研究所執行所長余凌曲26日接受中通社訪問時指出，華為發表的“韜定律”之所以受到全球高度關注，關鍵在於中美科技博弈背景下，該理論為國產芯片突破封鎖、實現“換道超車”提供了切實可行的技術路徑。 余凌曲表示，“韜定律”的顛覆性在於打破摩爾定律長期主導的半導體行業規則，不再單純依靠縮小芯片物理尺寸來提升性能，而是通過架構與電路優化，繞開對極紫外光（EUV）光刻機的依賴。更重要的是，該理論已有六年、381款芯片量產驗證，並非空中樓閣，完全契合當前中國全面布局人工智能（AI）產業的戰略需求。 對於“韜定律”將如何影響全球芯片市場格局，余凌曲認為，該定律意味着成熟工藝即可實現高端性能，推動全球芯片競爭從比拼先進製程與高端光刻機，轉向架構與系統創新。這將有效削弱英偉達、台積電、三星等行業巨頭的壟斷優勢，並讓中國在芯片領域掌握更大的行業標準話語權。 談及“韜定律”的商業前景，余凌曲分析，華為過去六年已成功設計並量產381款芯片，覆蓋通信、汽車、AI、工業等熱門賽道。依託國產替代趨勢與鴻蒙生態系統，華為的差異化發展優勢明顯，商業前景十分廣闊。 對於華為定下2031年挑戰1.4納米的目標，余凌曲認為可行性很高。他強調，該目標中的“1.4納米”並非實際物理製程，而是通過邏輯摺疊、先進封裝等技術實現性能等效。目前華為已有較好基礎，疊加其強大的產業鏈整合能力，五年內完成迭代升級、實現該目標，具備充足的技術與產業支撐。 在華為發布“韜定律”後，資本市場迅速反應，相關半導體概念股應聲走強。國盛證券指出，“韜定律”打破了全球半導體產業長期由西方理論主導的格局，新技術亦有助節省成本，看好今輪半導體大周期，國產製造與設備商有望充分受惠國內技術突破與產能擴張。（完） 【編輯：黎金良】
相關新聞 |
視頻更 多
香港國際機場二號客運大樓5月27日正式啟用 最新內部實拍率先看
黎家盈成香港首位航天員 香港青少年感鼓舞：“她是我們的榜樣”
多位國際金融大咖看好香港經濟：是內地企業出海的中心
從香港女警到航天員 黎家盈如何解鎖別樣人生？
今夜，全港沸騰！香港首位航天員黎家盈順利出征
神舟二十三號出征在即 李家超與黎家盈視頻通話
中國空間站的一個香港“快遞” 正等待它的“同鄉”
來論更 多評論更 多
論壇更 多閱讀排行
|
