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華為發布最新超節點 公布昇騰芯片進展分享到：
      香港中通社9月18日電 中國科企華為18日在上海發布了兩款最新超節點產品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點及全世界最強算力超節點集群，還公布了昇騰芯片研發進展。
圖源：“華為中國”微博賬號截圖 所謂“超節點”，即是將一台或多台高性能AI伺服器作為節點，通過高速互聯網絡技術連接成一個規模更大、性能更強的超級計算節點，以應對消耗算力的AI大模型計算工作。 華為副董事長、輪值董事長徐直軍當天在華為全聯接大會上介紹，這兩款超節點產品分別支持8192及15488張昇騰卡，在卡規模、總算力、內存容量、互聯帶寬等關鍵指標上全面領先，在未來多年都將是全球最強算力的超節點。 同時，基於超節點，華為發布了全球最強超節點集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡，是當之無愧的全世界最強算力集群。 此外，華為率先把超節點技術引入通用計算領域，發布全球首個通用計算超節點TaiShan 950 SuperPoD，結合GaussDB分布式數據庫，能够徹底取代各種應用場景的大型機和小型機以及Exadata數據庫一體機，將成為各類大型機、小型機的終結者。 華為超節點Atlas 950 SuperPoD預計於今年四季度上市，Atlas 960 SuperPoD預計2027年四季度上市。 就昇騰芯片研發進展，徐直軍當天表示，未來三年，華為已經規劃了昇騰多款芯片，包括950PR，950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對外推出，該芯片採取了華為自研HBM（高帶寬內存）。（完） 【編輯：彭玉婷】
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