香港中通社11月21日電 據外媒報道，中國知名信息與通信技術（ICT）解決方案供應商華為公司，正計劃在明年第一季度起量產其最先進人工智能（AI）芯片。
資料圖為華為展區。香港中通社圖片
路透社21日引述知情人士稱，華為已將旗下最新的升騰910C芯片樣本發給部分科技企業，並已開始接受訂單。這款芯片是與美國科技巨企英偉達的AI芯片競爭。
據報道，基於美國的限制影響了華為先進芯片的良率（生產的半導體中合格產品的比例），進而影響這些芯片的商業收益，華為也難以生產出足夠多的芯片。
知情人士稱，910C由中芯國際採用N+2工藝生產，但由於缺乏先進的光刻設備，所以良率限制於20%左右，遠低於商業上可行的70%以上。
報道又指，華為和中芯國際未對媒體上述消息置評。（完）
