首頁 -> 台灣
台積電：將在慕尼黑設立芯片設計中心分享到：
      香港中通社5月27日電 半導體代工龍頭台積電歐洲高階主管27日指，台積電將在德國慕尼黑設立一座芯片設計中心，預計今年第三季度啟用。
台積電。香港中通社資料圖 外媒報導，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上表示，慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和低功耗的芯片。 他指出，慕尼黑設計中心將聚焦“汽車、工業、人工智能（AI）和物聯網領域的應用”，預計於今年第三季度啟用。 台積電正與英飛凌科技公司（Infineon）、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司（Robert Bosch）在德國合作興建名為歐洲半導體製造公司（ESMC）的半導體工廠，預計2027年底開始生產。（完） 【編輯：馬華】
|
視頻更 多
升旗賽馬看無人機表演 香港慶回歸“航天元素”拉滿！
香港慶回歸“馬照跑” 旅客數創歷年新高
香港特區政府舉行慶祝中國共產黨成立105周年活動啟動儀式
慶香港回歸29周年 中央駐港機構舉行升旗禮
慶香港回歸29周年 李家超引詩句喻美好未來 各界展望新征程
慶回歸29周年 香港各區紅旗飄飄氣氛濃
慶香港回歸29周年晚會星光薈萃 鍾鎮濤《真心英雄》致敬國家航天
來論更 多評論更 多
論壇更 多閱讀排行
|
