首頁 -> 台灣
台積電：將在慕尼黑設立芯片設計中心分享到：
      香港中通社5月27日電 半導體代工龍頭台積電歐洲高階主管27日指，台積電將在德國慕尼黑設立一座芯片設計中心，預計今年第三季度啟用。
台積電。香港中通社資料圖 外媒報導，台積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上表示，慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和低功耗的芯片。 他指出，慕尼黑設計中心將聚焦“汽車、工業、人工智能（AI）和物聯網領域的應用”，預計於今年第三季度啟用。 台積電正與英飛凌科技公司（Infineon）、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司（Robert Bosch）在德國合作興建名為歐洲半導體製造公司（ESMC）的半導體工廠，預計2027年底開始生產。（完） 【編輯：馬華】
|
視頻更 多
香港特區政府舉辦與候任議員交流會 三司長齊出席多位“新丁”議員發言
三項控罪均裁定成立 黎智英會被怎樣判刑？
黎智英三項控罪均判定成立
王曼昱衛冕WTT女單冠軍 香港市民：因為看比賽愛上打乒乓球
逾千非華裔學生參加全港公民教育常識問答比賽
【通說環球】陸續上新！粵港澳大灣區世界級機場群來了
南京大屠殺死難者國家公祭日｜李家超獻花圈 粵港澳三地學生共悼念
來論更 多評論更 多
論壇更 多閱讀排行
|
