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中國大陸首成最大半導體設備市場,五大巨頭承諾密切合作

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2021-03-19 10:00 | 稿件來源:觀察者網

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  時值全球芯片大缺貨之際,世界最大規模的半導體年度盛會——SEMICON China 2021在上海開幕,國內外半導體人士希望借此機會共同探討緩解缺芯困境的方法。

  3月17日,國際半導體產業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍在SEMICON China開幕式上透露,2020年全球半導體設備市場大幅增長18.9%,中國大陸增長率達39%,首次成為全球最大設備市場。

  當天,中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學在開幕式上表示,盡管遭遇各種阻力,2020年中國集成電路產業銷售收入仍達到8911億元(約合1370億美元),同比增長17.8%;而2020年全球半導體市場銷售額為4390億美元,同比增長6.5%。

  “我們預計中國的芯片行業在2021年仍將繼續保持快速增長。”他表示。

  在開幕式上,全球半導體行業巨頭均強調了中國市場的重要性,並響應周子學,呼籲各國攜手合作。

  其中,全球五家最重要的半導體設備供應商——美國應用材料(AppliedMaterials)、泛林半導體(Lam Research)、科天(KLA),荷蘭阿斯麥(ASML),日本東京電子(Tokyo Electron)的首席執行官均在預先錄製的視頻中表示,中國對他們的業務至關重要,並承諾與中國公司進一步密切合作。

  五家企業在中國大陸營收總和超700億

  在全球半導體設備領域,ASML在光刻機方面形成寡頭地位,應用材料、東京電子和泛林半導體是提供薄膜沈積、等離子體刻蝕、光刻膠去膠和矽片清洗等工藝設備的三強,科磊則是半導體檢測設備龍頭。

2019年全球設備廠商前10強排名  圖片來源:芯思想研究院

  觀察者網查詢發現,這5家設備廠商一年在中國大陸市場的營收總和超過700億元人民幣。

  其中(觀察者網注:科天、泛林半導體2020財年為截至2020年6月底前的12個月,東京電子2020年財年為截至2020年3月底前的12個月,應用材料2020財年為截至2020年10月底前的12個月,以下均為各公司2020財年在中國大陸市場的營收數據):

  科天營收14.58億美元(約合人民幣94.7億元),佔營收比重25%,中國大陸是其第二大市場。

科磊KLA2020年財報截圖

  泛林半導體營收30.84億美元(約合人民幣200.3億元),佔營收比重31%,中國大陸是其第一大市場。

泛林半導體2020年財報截圖

  ASML營收23.24億歐元(約合人民幣180.6億元),佔營收比重16.6%,中國大陸是其第三大市場。

ASML阿斯麥2020年財報截圖

  東京電子營收2492.34億日元(約合人民幣149億元),佔營收比重18.3%,中國大陸是其第二大市場。

東京電子2020年財報截圖

  應用材料營收15.76億美元(約合人民幣102.4億元),佔營收比重34%,中國大陸是其第一大市場。

應用材料2020年財報截圖

  “30多年來,ASML一直是中國半導體行業的戰略合作夥伴”,ASML首席執行官溫彼得(Peter Wennink)當天在視頻中指出,中國的半導體行業目前正以最快的速度增長,並變得更加多樣化和復雜。

  他表示,ASML將繼續全力支持中國客戶,與中國客戶的合作對於應對快速增長和技術轉型至關重要。

  科磊KLA總裁兼首席執行官Rick Wallace表示,很高興與中國合作夥伴的達成長期合作關係,並期待繼續合作,以支持行業的持續增長。通過像SEMI這樣的組織的貢獻和領導,相信行業將迎來巨大的機遇。

  應用材料首席執行官Gary Dickerson也強調了中國市場對其重要性,並表示他希望繼續發展在中國的關係和業務。他補充稱,他個人對中國有很深的感情,因為他的妻子來自南京。

應用材料首席執行官Gary Dickerson

  今年3月11日,經中、美兩國半導體行業協會經過多輪討論磋商,中美半導體產業技術和貿易限制工作組正式成立,兩國協會希望通過工作組加強溝通交流,促進更深層次的相互理解和信任。

  作為中國半導體行業協會理事長,周子學在SEMICON China開幕式上表示,科技行業正“遭遇有史以來最嚴重的芯片供應危機”,只有通過全球合作和開放,通過全球行業的共同努力和發展才能緩解,其他任何方式都是錯誤的。

  值得一提的是,目前五大設備廠商仍然在全球市場佔據著優勢地位,但中國大陸企業也在取得突破。

  日前,中國電子科技集團旗下裝備子集團已成功實現離子注入機全譜系產品國產化,可為全球芯片製造企業提供離子注入機一站式解決方案;中微公司的5nm刻蝕機已進入台積電供應鏈;國家02專項光刻機項目二期中,設定2020年12月驗收193nmArF浸沒式DUV光刻機,其製程工藝為28nm。

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