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今年前7月台灣半導體產值逾2萬億新台幣

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2022-10-05 18:18 | 稿件來源:香港中通社

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  香港中通社10月5日電 台北消息:台灣經濟主管部門5日公佈統計,今年前7月台灣半導體產值為新台幣2.04萬億元,較去年同期增長32.2%,預估全年產值將創新高。

  統計指出,在半導體產業中,晶圓代工是產值最主要增長貢獻來源。今年1至7月的半導體業產值占比,依序為晶圓代工68.2%、半導體封裝及測試19.1%、內存5.5%。


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  晶圓代工受惠物聯網、車用電子等相關芯片需求強勁,加上漲價效益貢獻,帶動晶圓代工產值連續10年增長,其中2020年及2021年增長幅度均逾2成,今年1至7月產值達13955億元為歷年同期新高,年增幅度擴大至39.9%。

  集成電路方面,台灣集成電路出口居全球第二,出口值佔全球比重從2017年的14.9%上升至去年的15.2%,最大出口市場為中國大陸及香港。

  經濟部門官員稱,台灣半導體產業面對全球通膨壓力升高、終端需求轉弱、產業鏈庫存調整等挑戰,因高效能運算、車用電子需求增長一定程度抵消負面影響,因此預估今年半導體業產值可再創新高。(完)

【編輯:周文菁】

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